中芯国际这么猛吗

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查了一下，2024年第一季度，台积电先进制程（ 7纳米及以下）收入占晶圆总收入的 65%，其中3纳米制程占比9%， 5纳米制程占比为37%， 7纳米制程占比19%，16纳米制程占比9%，28纳米制程占比8%，40/45纳米制程占比5%，65纳米制程占比4%，90纳米制程占比1%，110纳米到250纳米制程占比8%

台湾联华电子公司（UMC，简称联电）总部位于台湾新竹市，是全球第三大代工芯片制造商。联电目前的最高阶制程是台南厂的14纳米，正与英特尔（Intel）合作在美国亚利桑那州开发12纳米制程平台，预计在2027年投入量产

台湾世界先进原为台积电投资兴建的DRAM内存条子公司，后被韩国厂家打的狼狈不堪，不得已转为芯片代工，目前只有8寸晶圆厂，2023年平均月产能约27.9万片8寸晶圆，正与恩智浦半导体在新加坡兴建其第一座12英寸晶圆厂。据悉，该晶圆厂投资金额约为78亿美元，预计于2027年开始量产，计划引进台积电40～130纳米芯片技术，未来不排除引进28纳米技术

台湾力晶半导体（力积电）台湾DRAM厂家，同样被韩国厂家打的狼狈不堪，不得已转为芯片代工，为了和台积电错位竞争，最新的制程只做到28奈米，目前计划在日本，印度合资兴建28纳米制程12英寸晶圆厂

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2024年10月3日据中国台湾《工商时报》报道，据报道，台湾晶圆代工厂在成熟节点面临价格压力并提供折扣；而据传，台积电也在考虑为其成熟节点的客户提供折扣，特别是 7nm 和 14nm 。

报道称，消息人士称，这家晶圆代工巨头的最新举措将是为了应对来自三星和其他中国晶圆代工厂的竞争。

中国台湾《经济日报》此前报道称，联华电子（UMC）、世界先进半导体公司（VIS）、力晶半导体制造公司（PSMC）等台湾本土晶圆代工厂已于第四季度对成熟工艺订单提供折扣，与第三季度相对稳定的定价形成鲜明对比。

如今，台积电似乎也紧随其后，工商时报的报道指出，此举将提升台积电成熟制程的产能利用率，同时抵消竞争激烈导致平均销售价格（ASP）下降的风险。

报告指出，展望明年，成熟工艺的定价压力可能仍将持续，因为台积电可能会率先为部分成熟工艺提供折扣。据报道，数量将在确保折扣方面发挥关键作用，因为台积电可能会在大宗订单的定价方面提供更大的灵活性。

值得注意的是，此前大举降价的中国晶圆代工厂这次却表现坚挺。报道称，由于这些公司盈利困难，他们已发出涨价信号。

因此，显示部分台湾IC设计业者已增加对本土晶圆厂的订单，并透过与不同供应商进行价格谈判，进一步优化成本结构。

报导引述供应链消息人士指出，过去台湾晶圆代工厂常常因为竞争激烈而被迫跟随大陆厂商降价，不过随着大陆厂商供需逐渐平衡，台湾厂商希望把握机会，今次提供更大的定价弹性，让客户以量价比谈判，扩大市占率并提升产能利用率。

报告显示，上述台湾其他三大代工厂的产能利用率在第三季度均超过 70%。然而，如果代工厂想要进一步提高产能利用率，它们将不可避免地需要摆脱过去相对被动的接单策略。

展望2025年的市场需求，报告援引IC设计公司消息人士指出，价格调整空间可能仍然存在。目前，由AI和智能手机驱动的先进节点需求似乎仍然强劲。不过，报告称，汽车和工业控制领域的需求尚未出现明显复苏，这可以从台湾制造商提供的适度价格折扣中推断出来